
2026年4月10日,蘇州三帝精密科技有限公司(以下簡稱“蘇州三帝精密”)在蘇州市相城區隆重開業,同步啟動銅金剛石散熱產品量產工作。此舉標志著我國在高端AI芯片散熱材料領域實現關鍵產業化突破,為當前算力爆發背景下“散熱即算力”的行業難題提供了切實可行的“中國方案”,也彰顯了蘇州在高端制造領域的產業集聚優勢與創新活力。

開業儀式在蘇州三帝精密新落成的生產廠區舉行。相城區委常委、經開區黨工委副書記、管委會副主任沈春榮,相城區副區長顧敏,相城經開區黨工委管委會班子成員慕繼武,相城區發改委、工信局、科技局,相城經開區相關負責人,國機產投黨委委員、副總經理、國機基金董事長汪冰,北京銀行蘇州分行行長王海靜,大全集團副總經理蔡金洪,江南集團吳剛英等產融界代表,北京三帝科技股份有限公司董事長宗貴升、董事梁虹,蘇州三帝精密副總經理王衛鋒等企業負責人出席活動。三帝科技戰略發展副總經理劉慧擔任主持。
三帝科技董事長宗貴升博士,國機產投黨委委員、副總經理,國機基金董事長汪冰,相城經開區黨工委委員、管委會副主任慕繼武分別發表致辭。
宗貴升博士就蘇州三帝精密項目進行了介紹,他表示,三帝科技從“技術突破”走向“規模制造”的關鍵跨越,也是公司踐行新質生產力要求、深耕高端散熱材料、破解AI算力瓶頸的戰略支點。
國機產投黨委委員、副總經理,國機基金董事長汪冰指出,銅金剛石散熱材料是破解AI算力瓶頸的重要路徑之一,蘇州三帝精密自主研發的BJ粘結劑噴射技術已走在行業前列。國機產投將持續賦能,推動這一“中國方案”加快規模化應用,為全球算力革命貢獻中國力量。
相城經開區黨工委委員、管委會副主任慕繼武表示,蘇州三帝精密落地相城、實現量產,是區域高端制造產業補鏈強鏈的重要成果。經開區將持續優化營商環境,全力支持企業技術創新與產能釋放,助力打造全國領先的散熱材料產業高地。
當前,全球人工智能產業進入算力爆發期,AI芯片功耗持續攀升。英偉達下一代Vera Rubin架構GPU功耗預計達1200-1500W,國產AI芯片單顆功耗已突破2000W,傳統銅鋁散熱方案觸及物理極限。散熱已成為制約算力釋放的核心瓶頸。
金剛石—銅復合材料憑借600W/(m·K)以上的超高熱導率及與硅芯片極為匹配的熱膨脹系數(5-7×10??/K),可使GPU溫度降低10℃、算力提升22%,被業界公認為下一代高功率芯片散熱的“必選項”。據Yole 2025年12月報告,全球金剛石散熱市場規模預計將從2025年的0.5億美元躍升至2026年的12億美元,2030年有望達到152億美元,2026年已成為名副其實的“散熱元年”。
長期以來,金剛石因硬度極高、加工困難,銅金剛石散熱器始終難以實現規模化制造。作為國內金剛石銅散熱領域的重點企業,蘇州三帝精密科技的開業及量產,填補了國內粘結劑噴射3D打印銅金剛石散熱產品規模化生產的空白。公司采用的粘結劑噴射3D打印工藝屬于行業創新技術,相較于傳統制備工藝,具有三大顯著優勢:復雜結構一體化成型,可直接打印散熱鰭片、微通道乃至英偉達最新方案中提及的一體化微流道結構,為芯片級直接液冷提供了制造基礎;材料利用率幾近100%,大幅減少后續機加工浪費,降低生產成本;設計周期縮短70%,能夠快速響應AI服務器、高端GPU等領域的個性化散熱需求。
更為關鍵的是,該工藝通過精密界面工程技術,實現了金剛石顆粒與銅基體的高效三維導熱網絡。據測試數據,采用該工藝制造的散熱器,核心熱阻比傳統工藝下降約50%,芯片熱點溫度可降低超過30℃。這意味著在同等功耗下,AI芯片可以維持更高頻率運行,算力釋放得到實質性保障。據悉,蘇州三帝精密已實現最高70%金剛石摻雜比例的產品制備,處于行業領先水平。

英偉達CEO黃仁勛在CES 2026上曾展示金剛石銅散熱片,并稱之為“下一代GPU的心臟起搏器”。這一巨頭下場定標的舉動,極大地加速了全球散熱產業鏈向金剛石銅方向聚攏。蘇州三帝精密的量產,將不僅打破國際廠商在高端AI散熱材料領域的潛在壟斷,更將推動我國金剛石銅復合材料從實驗室走向產業化、規模化,為全球算力革命貢獻中國制造與技術創新。
同時,響應八部門聯合印發的《有色金屬行業穩增長工作方案(2025-2026年)》中關于“推動銅合金結構功能一體化材料攻關突破”的要求,蘇州三帝精密的落地量產,正是踐行國家產業戰略、發展新質生產力的生動范例。
下一步,蘇州三帝精密將持續聚焦技術創新,優化生產工藝、降低產品成本,推動散熱產品性能迭代升級,同時加強與上下游企業、科研機構的協同合作,完善產業鏈生態。隨著AI服務器金剛石銅散熱滲透率的逐步提升,銅金剛石散熱產品將進一步釋放市場潛力,助力我國在人工智能核心材料領域實現跨越式發展。
【關于蘇州三帝精密】
蘇州三帝精密科技有限公司是北京三帝科技股份有限公司旗下專注于高端散熱材料與先進制造的企業,擁有自主研發的粘結劑噴射3D打印技術,致力于為AI芯片、高性能計算、電力電子等領域提供高效散熱解決方案。