隨著3D打印技術的迭代升級和原材料成本的下降，3D打印不斷提效降本，下游應用領域持續拓展。尤其是隨著國內外消費電子頭部廠商紛紛布局3D打印技術在智能手機、手表等3C產品中的應用，如折疊屏手機軸蓋、電子手表表殼、手機中框、邊框等零部件采用3D打印技術制造，3D打印技術在3C消費電子零部件批量化生產中的應用（3D3C）正在加速滲透。
Die Herstellung von 3K-Produkten stellt hohe Anforderungen an die Oberfl?chenqualit?t, die Ebenheit der Teile und die Ma?genauigkeit. Die Produkte sind sehr gefragt und müssen automatisiert und kostengünstig hergestellt werden. Ausgehend von den oben genannten Merkmalen k?nnen in diesem Stadium das selektive Laserschmelzen (SLM) und das Binderstrahlverfahren (BJ) bei der Herstellung von 3K-Elektronikbauteilen und -komponenten durch zwei Hauptverfahren eingesetzt werden. Das SLM-Verfahren zeichnet sich durch hohe Pr?zision, hohe Komplexit?t und hohe Verdichtung aus, w?hrend sich das BJ-Verfahren durch hervorragende Oberfl?chenqualit?t und Ma?haltigkeit, hohe Effizienz und hohen Durchsatz auszeichnet.
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